2835灯珠使用注意事项

 2835灯是属于“湿度敏感器件”，容易吸湿受潮，所以在SMT贴片加工及焊接时需特别注意按以下要求严格管制：

1.  取用灯珠时，需要上机用一盘才能拆一盘，不能大量拆开真空包装后堆积待用；

2.  SMT贴片加工前需检查真空包装是否有漏气，如有漏气需进行烘烤除湿后方可使        

用,烘烤条件：70±5℃，持续24小时；

3. 灯珠开封后请在温度<30℃且湿度<60%RH的环境下使用，并于4小时内完成贴片(含

完成回流焊），如拆包后的灯珠超过4小时未使用，需进行烘烤除湿后再使用，烘烤条件：70±5℃，持续24小时；

4. 建议回流焊的最高温度和时间：240度，5-8秒，回流焊最多只能进行一次，焊接过

程中灯珠上面不能有任何外力碰压；

5. 建议不使用手工烙铁焊接；

6. 回流焊完成后，产品温度降到40℃以下才能进行后段作业处理；

备注：烘烤时需取掉包装袋，如需要我司协助除湿处理，可统一将产品退回我司。